金相鑲嵌機又稱金相試樣是鑲嵌機的一種，適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣打磨拋光操作、也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。

 

金相鑲嵌機的操作使用：

 

1、打開電源，然后進行有關的準備工作，需要檢查上、下模塊的邊沿是否有電木粉的粘黏，及時清理掉(可以鋸片清理，不要過于用力，避免劃傷模塊)。

 

2、如果溫度上升到設定溫度(一般是130~140℃)，就可以開始后續的操作了。

 

3、調整手輪，使下模與下平臺平行;然后把試樣觀察面向下放在下模中心處，逆時針轉動手輪10~12圈，使下模及樣品下沉(樣品的高度，一般不應高于1cm)。加入填料，使其與下平臺平行，然后把上模壓在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同時，右手再逆時針轉動手輪，使上模下沉至其上表面低于上平臺即可。

 

4、迅速合上蓋板，順時針快速撥動八角旋鈕，使八角旋鈕上的鏍桿頂住上模，手感略微有力即可。然后，立即順時針轉動手輪到壓力燈亮，此時，再多加1~2圈即可，不可多加，過大的壓力，會出現取樣困難，出現崩彈的現象。

 

5、當保溫顯示燈亮起后，在正常壓力需求條件下，記時5分鐘，樣品鑲嵌成功。

 

6、取樣的過程是，首先，逆時針轉動手輪卸壓至壓力燈熄滅，然后，再轉動3~5圈，隨后，順時針轉動八角旋鈕，向下頂動上模塊，將樣品脫模，然后，再逆時針轉動八角旋鈕打開蓋板。

 

7、順時針轉動手輪把上模頂出，頂至上模下邊緣與下平臺平行時，拿長木塊敲下上模，將上模放在鑲嵌機腔體右邊的上平臺角落處。

 

8、繼續升起下模，樣品*暴露即可取出，方法與取出上模的方法相同。

 

9、每個樣品鑲嵌前，都要注意清理上、下模塊的邊緣，保證鑲嵌的順利。